인텔® 제온® 프로세서 E5-v4를 지원하는 인텔® 서버 보드 S2600WT 제품군은 높은 메모리 용량, 네트워킹, 스토리지 및 I/O 유연성이 결합된 혁신적인 설계로 우수하고 신뢰할 수 있는 서버를 제공합니다. 이 제품군은 1U와 2U 섀시 폼 팩터 모두와 호환되며 비즈니스 IT, 어플라이언스, 데이터 센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 적합합니다.
성능, 대용량 메모리 및 고효율 컴퓨팅
- 인텔® 서버 제품 S2600WT 제품군은 에너지 효율성이 뛰어난 듀얼 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 v4 제품군을 특징으로하는 1U 및 2U 랙 마운트 서버 폼 팩터에서 최고의 효율성으로 전력 및 성능을 제공합니다.
어플라이언스, 데이터 센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을위한 탁월하고 신뢰할 수있는 서버를 제공하기 위해 혁신적인 디자인과 높은 메모리 용량, 네트워킹,
스토리지 및 I / O 유연성을 결합합니다.
유연한 I/O, 스토리지 및 네트워킹 용량과 결합된 강력한 컴퓨팅
- 보드당 24 개 DDR4 DIMM을 갖춘 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 v4 제품군용 듀얼 소켓
- 듀얼 1GbE 또는 10GbE 통합 LAN 포트
- 3개의 라이저 카드를 통해 2U 섀시의 PCI 슬롯 최대 8 개
- 1GbE, 10GbE, 40GbE 포트 또는 FDR 인피니밴드로 사용할 수 있는 I/O 모듈
- 2U 섀시에 최대 12 x 3.5 인치 또는 24 x 2.5 인치 드라이브 베이, 12Gbps SAS 가능
- 2U 섀시에 2 개의 핫 스왑 후면 장착 드라이브 베이
- 최대 4 개의 PCIe * SFF (NVMe *) SSD와 2 개의 애드 인 카드 PCIe (NVMe) SSD 지원
- 전체 12Gbps SAS 인텔® 통합 RAID 모듈
인텔® 투명한 공급망으로 진정성 확인
- 적합성에 대한 디지털 서명 된 서명
- TPM (Trusted Platform Module)과 함께 제공되는 플랫폼 인증서
- 20년간 추적 및 저장한 서버 구성요소 데이터
- 펌웨어로드 확인
섀시 폼 팩터 | 2U, Spread Core Rack | 섀시 크기 | 16.93" x 27.95" x 3.44" |
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CPU | Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family | 최대 CPU 구성 | 2 |
소켓 | Socket R3 | TDP | 145 W |
히트싱크 포함 | 예 | 시스템 보드 | 인텔® 서버 보드 S2600WTTR |
보드 칩셋 | 인텔® C612 칩셋 | 대상 시장 | Cloud/Datacenter |
전원 공급 장치 | 1100 W | 전원 공급 유형 | AC |
포함된 전원 공급장치 수 | 1 | 중복 팬 | 예 |
중복전원 공급지원 | Supported, requires additional power supply | 백플레인 | Included |
포함된 항목 | (1) Intel® Server Board S2600WTTR; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (A2UHANDLKIT); (12) 3.5 inch hot-swap drive carrier (FXX35HSCAR); (1) backplane (F2U12X35S3HSBP); (1) cable (AXXCBL800HDHD); (1) cable (AXXCBL875HDHD); (1) cable (AXXCBL950HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans; (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (A2UREARHSDK); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS) |
메모리 유형 | DDR4-1600/1866/2133/2400 | 최대 DIMM 수 | 24 |
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최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) | 1.54TB | #개 전면 드라이브 지원됨 | 12 |
전면 드라이브 폼 팩터 | Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD |
PCIe x8 3세대 | 6 | 인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터 | 1 |
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인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터 | 1 |
USB 포트 수 | 5 | 총 SATA 포트 수 | 10 |
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RAID 구성 | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 | 시리얼 포트 수 | 2 |
광 드라이브 지원 | 예 | Firewire | 아니요 |
내장 SAS 포트 | 0 | 임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션 | 예 |
통합 InfiniBand* | 아니요 |
Intel® Optane™ 메모리 지원 ‡ | 예 | 인텔® 원격 관리 모듈 지원 | 예 |
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통합 BMC(IPMI 포함) | IPMI 2.0 with OEM extensions | 인텔® 노드 관리자 | 예 |
Intel® On-Demand Redundant Power | 예 | Intel® Advanced Management Technology | 예 |
Intel® Server Customization Technology | 예 | Intel® Build Assurance Technology | 예 |
Intel® Efficient Power Technology | 예 | Intel® Quiet Thermal Technology | 예 |
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡ | 예 | 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈 | 예 |
인텔® 저소음 시스템 기술 | 예 | 인텔® 고속 메모리 액세스 | 예 |
Intel® Flex Memory Access | 예 | Intel® I/O 가속 기술 | 예 |
TPM 버전 | 1.2 / 2.0 |
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번호 | 제목 | 작성자 | 등록일 |
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1 | 인텔 서버 시스템 제품 가이드 - 2017 | 관리자 | 2018-07-19 |